9月5日，芯動科技與騰訊云正式達成戰(zhàn)略合作，雙方將充分發(fā)揮各自在算力、IP和芯片設(shè)計服務(wù)、流片等方面的互補優(yōu)勢，實現(xiàn)算力和垂直類設(shè)計服務(wù)的整合，為客戶打造一站式芯片設(shè)計服務(wù)云平臺，共同推動芯片行業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。

△簽約現(xiàn)場

芯動科技是國內(nèi)領(lǐng)先的一站式IP和芯片定制設(shè)計公司，18年來幫助眾多客戶實現(xiàn)了產(chǎn)品從設(shè)計到量產(chǎn)，其提供的一站式芯片設(shè)計服務(wù)覆蓋了芯片設(shè)計全流程，在提升設(shè)計效率的同時還極大降低了失敗風(fēng)險，確保了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。針對云時代高性能計算、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等幾大平臺，芯動科技自主研發(fā)的“高性能計算IP三件套”填補行業(yè)空白，開創(chuàng)國內(nèi)先河，諸如全球唯一GDDR7/6X/6 Combo、HBM3E/4Combo，中國首發(fā)UCIe Chiplet、PCIe5.0等，覆蓋主流先進工藝驗證，率先實現(xiàn)量產(chǎn)。

騰訊云作為各行各業(yè)的數(shù)字化助手，在智能制造領(lǐng)域與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積累有豐富的數(shù)字化實踐經(jīng)驗。不僅在芯片設(shè)計領(lǐng)域構(gòu)建了涵蓋EDA上云、分布式集群調(diào)度、安全管控、DevOps研發(fā)流程以及企業(yè)協(xié)同等業(yè)務(wù)場景的全棧能力，還建立了完整的半導(dǎo)體芯片設(shè)計生態(tài)體系。

此次強強聯(lián)合，雙方將利用騰訊云大規(guī)模、高性能的云計算、混元大模型等基礎(chǔ)設(shè)施及服務(wù)平臺，將EDA工具和庫部署在云端，實現(xiàn)IP和設(shè)計服務(wù)上云，讓客戶能夠快速通過芯動“高性能計算IP三件套”，完成針對四大平臺的系列產(chǎn)品賦能。芯動提供從IP到基板，封裝到原型以及代流片等設(shè)計服務(wù)，在EDA里得到最大化使用場景交鑰匙。通過IP設(shè)計服務(wù)和EDA上云的強大支持，通過一站式交鑰匙工程，完成對客戶的產(chǎn)品賦能，解決各層級交付，提升客戶垂直應(yīng)用服務(wù)和體驗。

值得一提的是，為提升客戶服務(wù)體驗，雙方還將共同打造企業(yè)智能化客服，提升業(yè)務(wù)流轉(zhuǎn)效率和服務(wù)質(zhì)量，減少人力成本并解決服務(wù)不及時的問題。此外，雙方還將平臺業(yè)務(wù)、流程和數(shù)據(jù)進行線上打通，提升業(yè)務(wù)覆蓋率、協(xié)同應(yīng)用實現(xiàn)率及作業(yè)移動化率，最大化協(xié)同價值。

△圖為：芯動科技參展騰訊云全球數(shù)字生態(tài)大會

此次合作，雙方不僅在技術(shù)和資源上實現(xiàn)了互補，更在客戶資源上形成了強有力的結(jié)合，為芯片設(shè)計和制造企業(yè)提供了有力的技術(shù)支持，同時，為整個芯片行業(yè)的發(fā)展注入了新的動力。未來，隨著合作的深化，雙方將不斷探索和創(chuàng)新，拓展市場應(yīng)用，為各行業(yè)提供更加完善的芯片設(shè)計解決方案，共同推動芯片行業(yè)的技術(shù)進步和市場發(fā)展。

編輯：芯智訊-林子